TESCAN MIRA 场发射定制版扫描电镜（AMU）

TESCAN MIRA 场发射扫描电镜给用户带来了zui新的技术优点（如改进的高性能电子设备使成像过程更快，快速扫描系统包括了动态与静态图像扭曲补偿，有内置的编程软件等），同时保持着zui高的性价比。

MIRA 的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和产业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于分析应用，例如：EBSD、WDX等分析。

现代电子光路

• 高亮度肖特基电子枪可获得高分辨率/高电流/低噪音图像

• 独特的三透镜大视野观察（Wide Field Optics™）设计提供了多种工作与显示模式

• 独特的中间镜的作用就如同软件“光阑转换器”，它以电磁方式有效地改变物镜光阑

• 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪（In-Flight Beam Tracing™），可模拟和优化电子束

• 可选的In-Beam探头可获得特高分辨率图像

• 电镜的全自动设置

• 成像速度快

• 使用3维电子束技术，实时得到立体图像，三维导航

维修简单

现在保持电镜处在优秀的状态很简单，只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细，使得仪器的效率zui大化，操作zui简化。

自动操作

设备的特点包括了自动设置和众多自动操作。除此之外，电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序，能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言（Python）可进入软件的大多数功能，包括显微镜的控制、样品台的控制、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户还可以编程其自己的自动操作程序。

用户界面友好的软件与软件工具

• 多语言操作界面

• 多用户界面（包括了EasySEMTM模式）不同账户的权利使常规分析过程更快

• 图片管理，报告生成

• 内置的系统检查与系统诊断

• 网络操作与远程进入/诊断

• 模块化软件体系结构

• 标准软件包括了测量、图像处理、对象区域，等模块

• 可选的软件和包括颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建，等模块

MIRA  AMU

特大样品室定制版